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什么是金相分析?金相分析有哪些标准?

什么是金相分析?金相分析有哪些标准?金相分析是金属资料实验研究的重要手法之一,选用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微安排的丈量和计算来断定合金安排的三维空间描摹,然后树立合金成分、安排和功能间的定量联系。将图画处理体系应用于金相分析,具有精度高、速度快等长处,能够大大提高工作效率。陈述数据首要来源于统计局、海关总署、国务院发展研究中心、国内外相关刊物杂志的根底信息以及金相图画分析仪科研单位等。

计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种资料,树立资料的显微安排与各种功能间定量联系,研究资料安排转变动力学等的有力东西。选用计算机图画分析体系能够很方便地测出特征物的面积百分数、均匀尺度、均匀距离、长宽比等各种参数,然后依据这些参数来断定特征物的三维空间形状、数量、大小及散布,并与资料的机械功能树立内在联系,为更科学地点评资料、合理地运用资料提供牢靠的数据。

检测项目

1、焊接金相查验;

2、铸铁金相查验;

3、热处理质量查验;

4、各种金属制品及原资料显微安排查验及鉴定;

5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺点查验;

6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;

7、非金属夹杂物含量测定;

8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。

如您有相关产品需要咨询,欢迎您直接来电0755-27909791咨询我司工作人员,获得详细的费用报价与周期等信息。


常见主营业务:3C认证、CB认证、CE认证、CQC认证、FCC认证、FDA认证、FDA注册、KC认证、MSDS报告、MSDS认证、MTBF测试、MTBF认证、PSE认证、REACH认证、ROHS认证、SRRC认证、材料分析、成分检测、尺寸检测、灯具检测、电池测试、产品寿命测试、ISTA包装测试、PCBA电路板测试、电容测试、防爆认证、盐雾测试、振动测试、质量检测报告!


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