当前位置：新闻动态

检测认证专业知识分享

检测认证专业知识分享

半导体封装胶热循环疲劳测试 GJB 128A 标准

所属分类：检测认证专业知识分享 发布时间：2025-06-17

GJB 128A-1997《半导体分立器件试验方法》中对半导体封装胶热循环疲劳测试有相关规定2。以下是一些主要信息4：

温度范围：通常为 - 55℃~150℃。
转移时间：热区与冷区之间的转移时间不超过 1min。
保持时间：保持时间不应少于 10min。不过在一些参考 IEC 60749-25 标准的更严格要求中，会将保持时间加严至 30min。
循环次数：根据具体的试验要求而定，例如为验证陶瓷基板的可靠性，可能会进行共计 1000 次循环。

该测试的目的是评估半导体封装胶在不同温度环境下的耐受性，模拟产品在实际使用中可能遇到的瞬时温度变化5。由于半导体封装和模块由不同热膨胀系数的材料组成，热变化会导致应力作用，进而引起疲劳失效5。通过长时间的热冲击，可验证封装胶因应力和热膨胀因素造成界面分层、内外封装裂纹、芯片裂纹等问题的可能性5。

上一篇：钠离子电池正极材料体积膨胀率测试 GBIT 36943
下一篇：汽车电驱系统冷却管路-脉冲压力测试-GBIT 31467.3

相关推荐

| 首页 | 认证服务 | 检测服务 | 资源中心 | 荣誉资质 | 新闻动态 | 走进我们 | 在线服务 | 联系我们 |

常见主营业务：3C认证、CB认证、CE认证、CQC认证、FCC认证、FDA认证、FDA注册、KC认证、MSDS报告、MSDS认证、MTBF测试、MTBF认证、PSE认证、REACH认证、ROHS认证、SRRC认证、材料分析、成分检测、尺寸检测、灯具检测、电池测试、产品寿命测试、ISTA包装测试、PCBA电路板测试、电容测试、防爆认证、盐雾测试、振动测试、质量检测报告！

版权所有Copyright（C）2013-2015深圳市讯道检测技术有限公司粤ICP备19127634号

网站地图 XML 网站优化

咨询热线：0755-23312011