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HAST(Highly Accelerated Stress Test)高压蒸煮试验的详细操作流程

以下是 HAST(Highly Accelerated Stress Test)高压蒸煮试验的详细操作流程:


一、试验前准备


  1. 样品准备

    • 选取样品:从待测试的产品批次中随机抽取具有代表性的样品。确保所选样品涵盖了不同生产时间段、不同生产工艺或不同原材料批次的产品,如果可能的话,尽量包含可能存在的极端情况,以全面评估产品的可靠性。

    • 标记与记录:对每个样品进行清晰的标记,标记内容包括样品编号、生产批次、测试日期等信息。同时记录样品的初始状态,如外观检查结果(是否有划痕、污渍等)、基本性能参数(电气参数、物理尺寸等)。对于电子元器件,可能需要记录其初始的电性能指标,如电阻值、电容值、初始漏电流等。

    • 清洁处理:使用适当的清洁方法对样品进行清洁,去除表面的灰尘、油污、指纹等杂质。对于电子设备,可以使用无静电的清洁布和专用的电子清洁剂进行擦拭;对于金属样品,可能需要进行化学清洗以确保表面无残留污染物。

  2. 设备检查与准备

    • 检查试验箱的外观是否有损坏,特别是密封门、管道接口等部位,确保试验箱的密封性良好。

    • 检查温湿度传感器、压力传感器是否正常工作,可以通过查看设备自带的校准记录或者进行简单的校准测试(如果有条件)。例如,使用已知温湿度和压力的标准样品或设备对传感器进行校验,确保传感器的读数在误差范围内。

    • 检查试验箱内部的加热装置、加湿装置、加压装置以及安全防护装置(如过温保护、过压保护、泄漏检测装置等)是否正常运行。查看加热装置的加热元件是否有损坏迹象,加湿装置的水箱是否有足够的水量(如果是采用水箱加湿方式),加压装置的压力表是否能正常显示压力数值且压力调节功能是否正常。

    • 检查 HAST 试验箱

    • 设置试验参数:根据产品的测试要求和相关标准(如 JEDEC 标准或企业内部标准)设定试验的温度、湿度、压力和测试时间等参数。这些参数通常由产品的预期使用环境、可靠性目标以及材料特性等因素决定。例如,对于消费类电子产品中的塑料封装电子元器件,可能设置温度为 121°C、湿度为 100% RH、压力为 2atm,测试时间为 48 小时。


二、试验操作步骤


  1. 放置样品

    • 将准备好的样品放置在 HAST 试验箱内的样品架上。确保样品摆放整齐,相互之间有足够的间距,避免在试验过程中样品之间相互接触或遮挡,以保证温湿度和压力能够均匀地作用于每个样品。如果样品是电子电路板等较大尺寸的产品,需要注意避免其边缘与试验箱壁或其他部件接触,防止因局部过热或受力不均而影响测试结果。

  2. 启动试验

    • 关闭 HAST 试验箱的密封门,确保门密封良好,防止试验过程中箱内的温湿度和压力泄漏。然后启动试验箱,按照预先设定的参数开始进行试验。在启动过程中,密切关注试验箱的运行状态,查看控制界面上显示的温度、湿度和压力数值是否按照设定值上升,同时检查设备是否有异常的噪音或振动现象。

  3. 试验过程监控

    • 温湿度和压力监控:在整个试验过程中,试验箱会持续监控并记录温湿度和压力数据。操作人员应定期查看这些数据(例如每隔 1 - 2 小时查看一次),确保温湿度和压力保持在设定的范围内。如果发现数据出现异常波动(如温度偏差超过 ±2°C、湿度偏差超过 ±5% RH 或压力偏差超过 ±0.1atm),需要及时检查试验箱的运行状况并采取相应的措施,如检查加热、加湿或加压装置是否正常工作,或者检查试验箱是否存在泄漏情况。

    • 样品状态监控(如果可行):对于一些能够在试验过程中进行电气性能监测的样品(例如通过在试验箱内预留测试线路连接到外部测试设备),可以实时监测样品的电气性能参数,如电阻、电容、漏电电流等的变化情况。如果发现样品的电气性能出现突然变化或超出了预期的变化范围,可能表明样品已经发生了某种失效,需要记录下发生变化的时间点和参数数值,以便后续分析。


三、试验结束后操作


  1. 停止试验与样品取出

    • 当试验达到设定的时间后,停止试验箱的运行。在停止过程中,观察试验箱内的温湿度和压力数值是否逐渐下降到安全范围(例如温度降低到 50°C 以下,压力恢复到常压)。待试验箱内的环境参数恢复正常后,打开密封门,小心地取出样品。注意避免在取出过程中对样品造成额外的损坏,如碰撞、刮擦等。

  2. 样品后处理与检查

    • 外观检查:将取出的样品放置在清洁、干燥的环境中,首先进行外观检查。使用放大镜或显微镜(如果需要)仔细观察样品的表面是否有腐蚀、变色、起泡、分层、开裂等现象。对于电子元器件,重点检查引脚、封装表面、标识等部位;对于印制电路板,要查看线路、焊点、元件安装部位等是否有异常。

    • 性能测试:根据样品的类型和测试目的,对样品进行相应的性能测试。对于电子元器件,进行电气性能测试,如重新测量电阻、电容、电感、绝缘电阻、击穿电压等参数,并与试验前的测量数据进行对比。对于机械部件,可能需要进行尺寸测量、硬度测试或其他机械性能测试,以确定试验对其性能的影响。

    • 数据记录与报告:记录试验过程中的所有数据,包括试验参数(温度、湿度、压力、时间)、样品的初始状态、试验后的外观检查结果和性能测试数据等。根据这些数据编制试验报告,报告应包括试验目的、试验方法、试验结果以及结论等内容。如果在试验过程中出现任何异常情况或样品失效,应在报告中详细说明情况和可能的原因分析。


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