在快充技术飞速发展的今天，充电功率从早期的5W发展到如今的200W甚至更高。随着功率的提升，充电器在工作时的发热问题也愈发凸显。充电器温升检测，正是确保充电器在高效工作的同时，不会因过热引发安全隐患的关键测试。
一、为何温升检测至关重要？
•元器件老化加速：温度每升高10℃，元器件寿命减半
•材料性能退化：塑料外壳变形、绝缘材料脆化
•安全风险加剧：可能引发烫伤、起火等严重事故
•性能下降：充电效率降低，甚至触发过热保护导致充电中断
二、检测标准体系
•UL 60950-1（信息技术设备安全）
•IEC 62368-1（音视频、信息和通信技术设备）
•GB 4943.1（信息技术设备安全）
•GB 8898（音频、视频及类似电子设备安全要求）
三、检测环境与设备要求
1.环境条件
•温度：25±5℃
•湿度：45%-75%
•无强制对流环境（温升测试房）
2.测试设备
•多通道温度记录仪
•热电偶温度传感器
•可编程交流电源
•电子负载仪
四、关键测试点布局策略
•功率晶体管（MOSFET）表面
•高频变压器绕组
•整流二极管
•输出接口端子
•充电器外壳最高温度点
•插头金属引脚
•线缆连接处
五、测试流程详解
1.预处理阶段
•充电器在测试环境下放置2小时
•记录初始环境温度
2.稳定运行阶段
•施加额定负载（如最大输出功率）
•持续运行至温度稳定（±1℃/小时）
3.极端测试阶段
•115%过载测试
•短路保护测试
•异常工作条件测试
六、温升限值要求
•绕组：90℃（A级绝缘）- 130℃（B级绝缘）
•半导体结温：≤最大额定值的85%
•电解电容器：核心温度≤105℃
•外壳表面：≤60℃（避免烫伤风险）
•输出接口：≤70℃
七、影响温升的关键因素
1.设计层面
•电路拓扑效率（如LLC谐振>反激）
•元器件选型与降额设计
•散热结构设计（散热片面积、导热材料）
2.工艺层面
•PCB铜厚与布线
•焊接质量
•灌封导热胶应用
3.材料层面
•磁芯材料损耗
•半导体开关特性
•外壳材料导热系数